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罗杰斯宣布curamik@陶瓷基板中国扩产计划
5月9日，罗杰斯宣布curamik@陶瓷基板中国扩产计划，以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。此前，罗杰斯于2022年为位于德国的埃申巴赫工厂加大投资以增 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
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回流焊灵活运用的温度曲线
锐德热力系统Vision系列的温度控制系统（TCS） 焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响，包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。复杂的电路板尤其受益于加热区之间的温度变化所带来的更大程 ...查看更多
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5月9-11日 l 罗杰斯出展PCIM欧洲展
PCIM Europe 2023作为领先的电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理的国际展览和会议，将于5月9-11日在德国纽伦堡会展中心召开。罗杰斯电力电子解决方案将出展本次历年来最大的P ...查看更多
PCB设计：通过焊料管理减少散热片故障
散热片故障很难检测，尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低，这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一致。考虑到可靠性问题的成本，找到改进途径至关重要 ...查看更多
PCB设计：通过焊料管理减少散热片故障
散热片故障很难检测，尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低，这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一致。考虑到可靠性问题的成本，找到改进途径至关重要 ...查看更多
